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● 工程快封制樣
對于許多芯片設計團隊而言，如何在樣品試制的工程階段找到性價比合理的快速封裝資源，往往是個瓶頸。我們的運營團隊在國內外知名封裝企業的鼎力支持下，為用戶提供高性價比的全系列【SOP / DIP / QFN / QFP / BGA / SIP】工程快封制樣服務。
● 量產技術支持
對于從工程批導入量產測試的產品，必須通過測試準確性、測試穩定性、測試時間優化、量產批次確認等階段的嚴格考核，期間需要研判大量的測試數據，從而找出影響測試良率的根源。我們的測試團隊可為缺乏相關經驗和資源的用戶【尤其是中小型設計公司】提供強有力的技術支持和現場服務。
● 小批生產服務
用戶產品在早期市場推廣階段，急需封裝測試企業及時提供小批量生產服務。然而在現實中，這一需求由于種種原因很難充分滿足。我們依托自身資源與海內外戰略合作伙伴，可長期承接用戶的小批量封裝及測試業務，確保品質、價格合理。
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